您好、欢迎来到现金彩票网!
当前位置:2019欢乐棋牌 > 组装密度 >

SMT物料管理办法

发布时间:2019-06-24 22:46 来源:未知 编辑:admin

  可选中1个或多个下面的关键词,搜索相关资料。也可直接点“搜索资料”搜索整个问题。

  件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,

  以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷

  (或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

  目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMD器

  件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。

  —涂布是将焊膏(或固化胶)涂布到PCB板上。涂布相关设备是:印刷机、点膏机。

  —回流焊是将组件板加温,使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。

  在SMT组装工艺中还有其它步骤:清洗、检测、返修(这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用):

  —将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。

  —相关设备气相型清洗机或水清洗机。 检测 —对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。

  —如果组件在检测时发现有质量问题则需返修,即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。

  对叠好的层板进行热压,要控制适当以免半固化片边多地渗出,热压过程中半固化片固化,使多层层板粘合

  后把多层板由夹具中取出,去除半固化片渗出的毛边。按多层电路板需要的通孔直径和位置生成程序,控制数控

  钻孔,用压缩空气或水清除孔中的碎屑。通孔化学镀铜前,先用硫酸清理孔壁中铜层端面上的残留环氧树脂,以

  接受化学镀铜。然后在孔壁的铜层端面和环氧端面上化学沉积一层铜。见图5-22。

  1.阻焊膜盖在锡铅合金的电路图形上的工艺。由图5-19所示,首先将B阶段材料即半固化

  片按电路内层板的尺寸剪裁成块,根据多层板的层数照图5-21的次序叠放,层压专用夹具

  底层板上有定位销,把脱模纸套入定位销中垫在夹具的底层上,然后放在上铜箔,铜箔上

  方放半固化片,半固化片上方放腐蚀好电路图形的内层层板在内层层板上方再放半固化

  片,半固化片上方再放腐蚀好电路图形的内层层板,直至叠放到需要的层数后,在半固化

  片上方再放一层铜箔和脱模纸,把夹具顶板的定位孔套入位销中。对专用夹具的定位装置

  要求很严,因为它是多层印制电路板层间图形对准的保证。图5-21是一个八层板的示意

  对多层印制电路板的外层板进行图形转移,应把感光膜贴压在铜岐表面上,并将外层电路图形的照相底板平

  再置于紫外线下曝光,对曝光后的电路板进行显影,显影后对没有感光膜覆盖的裸铜部分电镀铜和锡铅合金、电

  膜,再以锡铅镀层为抗蚀剂把原来感光膜覆盖的铜层全部腐蚀掉,那么在多层负责制电路板的表面就形成有锡铅

  许多电路板为了和系统连接,在电路板边缘设计有连接器图形,俗称“金手指”。为了改善连接器的性能,

  表面电镀镍层和金层,为了防止镀液污染电路板其它部位,应先在金手掼上方贴好胶带再进行电镀,电镀后揭下

  加热使原镀有的锡铅层再流,再在组装时对不需焊接的部位覆盖上阻焊膜,防止焊接时在布线间产生焊锡连桥或

  伤。然后在阻焊膜上印刷字符图(指元器件的框、序号、型号以及极性等),待字符油漆固化,再在电路板上钻

  电路板要经过通断测试,要保证电路布线和互连通孔无断路、而布线间没有短路现象。一般可采用程控多探针针

  SMOBC工艺如图5-20所示,前部分工艺和在锡铅层涂覆阻焊膜的多层板工艺相同。从第19道工序开始不同,

  图形腐蚀后,就将电路图形上的锡铅层去除,在裸铜的电路图形上涂覆阻焊膜和印刷字符图。可是焊盘和互连通

  露着铜,为了防止铜墙铁壁表面氧化影响可焊性和提高通孔镀层的可靠性,必须在焊盘表面和孔壁镀层上有锡铅

  风整平(HAL)工艺,把已印好字符图的电路板浸入热风整平机的熔化焊锡槽中,并立即提起用强烈的热风束吹

  的焊锡从焊盘靓面和电镀通孔中吹掉,这样的焊盘表面和通孔壁上留有薄而均匀的焊锡层,见图5-23。然后再在

  表面组装用的电路板应采用SMOBC工艺制造,因为在阻焊膜下方的锡铅层,在再流焊接或波峰焊接时会产生

  传统印制板的组装密度低,很少采用阻膜。而SMT电路板一般采用阻焊膜。阻焊膜是一种聚全物材料主要分为非

  1)非永久性的阻焊膜在波峰焊接时,波峰会穿过电路板的工具孔冲到非焊接面上,又如边缘连接器的导电

  会影响插座的可靠性,因此在插装元件前用非永久性的阻焊膜 把工艺孔和金手指等表面覆盖起来,在清除过程

  2)永久性的阻焊膜永久性的阻焊膜是电路板的一个组成部分,它的作用除防止波峰焊接时产生焊锡连桥外

  永久性的阻焊膜又分为干膜和湿膜二种。干膜是水基或溶剂基的聚合物薄膜,一般用真空贴压工艺把干膜贴在电

  ①干膜阻焊膜干膜阻焊膜的图形分辨率高,适用于高密度布线的电路板,能精确地和电路板上布线条对准。

  的,所以不会流入电路板的通孔中,而且能盖信通孔,当电路板用针床测试时,要用真空吸住电路板来定位,通

  A:干膜阻焊膜贴压在电路板表面上,电路板表面有焊盘、布线,所以表面并不平整,加之干膜无流动性。

  厚度。所以,干膜和电路板表面间就可能留有气体,受热后气体膨胀,干膜有可能发生破裂现象。

  B、干膜的厚度比较厚,一般为0.08~0.1mm(3~4mil),干膜覆盖在表面组装的电路板上,会将片式电阻

  开电路板表面,可能造成元件端头焊锡润湿不好。另外阻焊膜覆盖在片式元件下方焊盘之间,在再流焊接时可能

  C、干膜阻焊膜的固化条件严格,若固化温度低或时间短则固化不充分,在清洗时会受溶剂的影响,固化过

  D、耐热冲击能力差,据报导盖有干膜阻焊膜的电路板在-40~+100℃温度下循环100次就出现阻焊膜裂纹。

  用丝网印刷工艺的湿膜可以和电路板表面严密贴合,在阻焊膜下方无气体,调节印刷参数可以控制湿膜层的厚度

  于和高密度细布线图形精确对准,而且容易沾污焊盘表面,影响焊点质量。因为它呈液体状,有可能流入通孔而

  虽有以上缺点,但是它的膜层结实而且价格便宜,所以在低密度布线的电路板中仍大量采用。

  光图形转换的湿膜阻焊膜结合了干膜和湿膜的特点,涂覆工艺简单,图形分辨率高,适用于高密度、细线条

  坚固而且价格比干膜便宜。光图形转换阻焊膜涂覆到电路板上可用丝网印刷或挂帘工艺。挂帘工艺是把印制板高

  光图形转换的湿膜曝光可采用非接触式的。非接触式的曝光装置需要一套对准的光学系统,使光的绕射的散

  形失真,因些投资大。而接触式曝光无需光学对准系统,直接在紫外线下曝光,这样可降低成本。

  电路板制造中需要电镀多种金属,如铜、金、镍和锡等电镀层的质量对电路板的可靠性着重要作用。

  1)镀铜 电路板制造采用二种镀铜方法:化学镀铜和电镀铜。多层印制电路板中各层间的互连要靠通孔来

  是由铜层端面和环氧端面相间组成,在这样的表面上要电镀一层边疆的电镀层是不可能的,因为环氧端面不导电

  首先采用化学镀铜在孔壁上形成一层连续的铜沉积层,然后再用电镀工艺在孔壁上电镀铜层,这样电镀通孔就起

  铜镀层的抗拉强度,也就是在拉伸情况下,镀层能承受的最在应力约为20.4~34Kg/mm2,_____抗拉强度越高则通

  实。同时也希望镀层的延伸性好,即在镀层未断裂前允许被拉得长些,这样在镀层断裂前可产生“屈服”现象以

  化学镀铜和电镀铜中剩余应力类型也不同,化学镀铜层中剩余应力是压缩应力,可提高化学镀铜层对孔壁上的铜

  脂的粘合力,而电镀铜层中的剩余应力是拉伸应力,这也是在电镀铜前采用化学镀铜的原因之一。

  表5-6列出了电路板上可用铜的初始重量和最终重量,注意,每盎司铜的厚度为1.4mil。所以使用1盎司铜时

  2)镀金 印制电路板边缘连接器的导电带(金手指),表面要镀上一层金层,以改善铜层表面的接触电阻

  即使电路工作在高温高湿下,金表面层也不会氧化,这样就可保证电路板和系统插座间良好的接触。有多种镀金

  型是按溶液的PH值划分的,有酸性镀金溶液、中性镀金溶液、氰化物碱性溶液和无氰碱性溶液。电镀层的性能和

  很有关系,例如金镀层的硬度和多孔性是和电镀液的类型及具体电镀工艺参数密切相关的,连接器镀金一般采用

  3)镀镍 电路板的镍层采用电镀工艺形成。镍层是作为镀金层的底层金属,电路板在镀金前先要在导电带上镀一

  镀金层的附着力和耐磨性,同时镍和金层之间也形成势垒层,控制金属互化物的生成。

  采用热风整平工艺得到的锡铅层致密度好和底层铜箔的附着力强,因为它们之间形成了金属互化物。但是热风整

  电镀的锡铅层其厚度容易控制,而且也均匀,但是电镀层的致密度差,多孔一般电镀后的锡铅层要加热再流,改

  SMT电路板一般采用小导通孔。表5-7列出导通孔范围,所采用的钻孔方法和成本。通孔开头比是指基板厚度

  比,典型的比率为5:1。利用高速钻孔机可达到10:1。通孔形状比是决定多层板的可靠性和通孔镀层的质量关

  环形圈是指尺寸大于钻孔的焊盘,用作有引线元件的焊接区域,防止钻孔偏斜,通孔也可用于互连和测试。

  这里定位孔是用于组装和测试和固定孔,大多是非镀通孔,必须在第一次钻孔时做出,并与板上其它孔尽可

  孔的尺寸通常为0.003。所有定位孔应标出彼此的间距和到PCB基准点和另一个镀通孔的尺寸,定位误差一般为

  基准标号主要有三类:总体(Globcl),拼板(Local)如图5-29所示。标号为裸铜面,通常离阻焊膜距离

  在SMT中,除了大、中型计算机用多层板外,大多数的PCB面积较小,为了充分利用基材,高效率地制造、安

  往往将同一电子设备上的几种小块印制板,或多块同种小型印制板拼在一张较大的板面上。板面除了有每种(块

  电路图形之外,还设计有制造工艺夹持边和安装工艺孔,以及定位标记。板面上所有的元器件装焊完毕,甚至在

  后,才将每种小块印制板从大的拼版上分离下来。常用的分离技术是V型槽分离法。

  (1)拼版的尺寸不可太大,也不可太小,应以制造、装配和测试过程中便于加工,不产生较大形变为宜。

  (3)除了制造工艺所需的定位孔之外,拼版上通常还需要设置1~2组(每组2个)安装工艺孔。孔的位置和

  安装设备来决定,孔径一般为Φ2.5~Φ2.8mm。每组定位孔中一个孔应为椭圆形(如图5-30),以保证SMB能迅

  (4)若表面安装设备采用了光学对准定位系统,应在每件拼版上设置光学对准标记,

  (6)拼板的连接和分离方式,主要采用双面对刻的V型槽来实现,V型槽深度一般控制在板厚的1/6~1/8左

http://byrdsbrain.com/zuzhuangmidu/76.html
锟斤拷锟斤拷锟斤拷QQ微锟斤拷锟斤拷锟斤拷锟斤拷锟斤拷锟斤拷微锟斤拷
关于我们|联系我们|版权声明|网站地图|
Copyright © 2002-2019 现金彩票 版权所有